12. Landshuter Leichtbau-Colloquium lädt zum Expertentreff

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Die Leichtbau-Welt trifft sich in Landshut: Der etablierte Leichtbau-
Fachtreff an der Hochschule Landshut bietet mit dem Titel „Grenzen
überwinden und Innovationen gestalten“ (26./27. Februar 2025) wieder
neueste Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis.

Damit der Leichtbau sein volles technisches und nachhaltiges Potenzial
ausschöpfen kann, sind grenzüberschreitende Ansätze notwendig.
Disziplinen-, Technologien-, Branchen- und Länder übergreifende
Zusammenarbeit ist notwendig, um effiziente und nachhaltige Innovationen
realisieren zu können. Diesen Gedanken greift das 12. Landshuter
Leichtbau-Colloquiums (26./27. Februar 2025, Hochschule Landshut) mit dem
Thema „Leichtbau – Grenzen überwinden und Innovationen gestalten“ auf und
bietet eine Plattform für aktuelle Erkenntnisse und Entwicklungen im
Leichtbau: von der Grundlagen- sowie angewandten Forschung über
industrielle Anwendungen und fertige Leichtbau-Produkte bis hin zur
Kreislaufwirtschaft.

Umfangreiches Fachprogramm mit Ausstellung

In Plenumsvorträgen und Sessions mit je zwei parallelen Fachvorträgen
werden Referenten/-innen aus Wissenschaft, Wirtschaft und Dienstleistung
auch beim 12. Landshuter Leichtbau-Colloquium vielfältige Leichtbauaspekte
beleuchten. Die Übernahme der Schirmherrschaft durch das Bundesministerium
für Wirtschaft und Klimaschutz, ein Grußwort durch den Parlamentarischen
Staatssekretär Michael Kellner und Vorträge von MR Werner Loscheider
(beide Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) sowie
Walter Mauritsch vom Österreichischen Bundesministerium für Klimaschutz,
Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie (BMK) verdeutlichen
die grenzüberschreitende Bedeutung der Veranstaltung. Organisiert wird das
Colloquium vom Leichtbau-Cluster der Hochschule Landshut, die
wissenschaftliche Leitung liegt bei Prof. Dr. Otto Huber.

Zwei Plenumsvorträge aus dem Bereich Luftfahrt bilden den Auftakt: Prof.
Dr. André Baeten (Technische Hochschule Augsburg) wird sich mit
innovativen Leichtbau-Designlösungen für elektrische Antriebsstränge in
der Luftfahrt befassen, Peter Glaser (Vice-President Engineering and
Research & Technology, FACC (A)) mit erschwinglichen, effizienten
Leichtbaustrukturen. 36 Fachvorträge bieten Themen in folgenden Sessions:
Additive Fertigung, Auslegung hybrider Strukturen, Digitale Werkzeuge für
den Konstruktionsprozess, Fertigung von Leichtbaustrukturen, Leichtbau mit
nachwachsenden Rohstoffen, Leichtbau mit Thermoplasten, Nachhaltigkeit,
Optimierung, Sandwichstrukturen, Schädigung von Hochtemperatur-
Werkstoffen, Strukturleichtbau, Verbindungstechnik, Zellulare Werkstoffe.
Ein Tagungsband mit wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen bietet
zusätzliche Fachkenntnisse.

Parallel zum Vortragsprogramm bietet eine Fachausstellung die Gelegenheit,
sich über innovative Entwicklungen aus dem Leichtbau zu informieren.
Zahlreiche Unternehmen, Dienstleister und (wissenschaftliche)
Einrichtungen nutzen das Colloquium, um als Aussteller ihre Produkte,
Entwicklungen und Dienstleistungen einem breiten Fachpublikum zu
präsentieren und mit dem Fachpublikum zu diskutieren.
Weitere Informationen und Anmeldung auch als Fachaussteller unter www
.leichtbau-colloquium.de.

Das Landshuter Leichtbau-Colloquium (LLC)

hat sich zum wichtigen und angesehenen Branchentreff etabliert. Es ist ein
werkstoff-, konstruktions- und produktübergreifendes Forum mit dem Ziel,
ausgewählte Leichtbaukonzepte und -lösungen zu präsentieren. Die
Veranstaltung findet im Turnus von zwei Jahren an der Hochschule Landshut
statt. Neben Fachvorträgen aus Forschung und Praxis bietet eine
begleitende Fachausstellung den Teilnehmern/-innen aktuelle Lösungen und
Entwicklungen aus dem Bereich des Leichtbaus. Zur zweitägigen
Veranstaltung erscheint ein Tagungsband, der die vielfältigen
Erstveröffentlichungen des Colloquiums einem breiten Publikum zur
Verfügung stellt. Organisiert wird das Colloquium vom Leichtbau-Cluster
der Hochschule Landshut, die wissenschaftliche Leitung liegt bei Prof. Dr.
Otto Huber.