KI in Ostwestfalen-Lippe: ausgezeichnet.
Hohe Anerkennung für anwendungsnahe KI-Forschung aus Ostwestfalen-Lippe:
Das Fraunhofer-Institut in Lemgo wird gemeinsam mit der Bildhauerei Diwo
aus Paderborn mit dem Seifriz-Preis 2026 ausgezeichnet. Prämiert wird die
erfolgreiche Zusammenarbeit von Handwerk und Wissenschaft bei der
Entwicklung „StoneCrackMon“. Die Innovation entstand im Rahmen des
Projekts „Künstliche Intelligenz und Digital-Offensive für das HANDwerk in
NRW“ (KIDiHa).
KI für mehr Sicherheit an Steinobjekten
„StoneCrackMon“ adressierte eingangs ein häufig unterschätztes Risiko:
Historische Wegekreuze und Steindenkmäler weisen oft verborgene Schäden
auf, bis hin zur Einsturzgefahr. Bundesweit gibt es tausende solcher
Objekte. Bisher basiert die Beurteilung der Standsicherheit überwiegend
auf Erfahrung, Gehör und Fingerspitzengefühl erfahrener Steinmetze.
„StoneCrackMon“ ergänzt dieses Wissen durch ein KI-gestütztes
Prüfverfahren, indem das System frühzeitig Risse und strukturelle Schäden
an Steinobjekten erkennt.
Die Lösung analysiert Audiodaten, die beim Anschlagen oder Schaben des
Steins entstehen und eine Künstliche Intelligenz bewertet das Klangmuster.
Sie unterscheidet zwischen intakten und geschädigten Strukturen, wodurch
sich Risiken früh erkennen und Gefahren reduzieren lassen.
Handwerkliches Wissen trifft KI-Forschung
Bildhauer Michael Diwo stellte mehr als 1.000 Audioaufnahmen aus seiner
täglichen Arbeit zur Verfügung. Diese Daten bilden die Grundlage für das
Training der KI. Das Fraunhofer-Institut in Lemgo entwickelte die
erforderliche Hard- und Software und verantwortete die Modellarchitektur
sowie das Training und die Optimierung der KI. „Ich freue mich sehr
darüber, daß unsere Idee, traditionelles Handwerkswissen in die Moderne zu
überführen, solche Anerkennung erfahren hat", freut sich Steinmetz Michael
Diwo über die Auzeichnung.
„Die Auszeichnung mit dem Seifriz-Preis zeigt, dass ein Wissenstransfer
zwischen Forschung, Industrie sowie Städten und Gemeinden genau so
erfolgreich und auf inspirierende Weise mit dem Handwerk funktioniert. Mit
KIDiHa bringen wir handwerkliches Erfahrungswissen und KI-Technologie
zusammen, um praxisnahe Lösungen zu entwickeln, die die Zukunftsfähigkeit
stärken“, sagt Prof. Dr.-Ing. Jürgen Jasperneite, Direktor des Fraunhofer-
Instituts in Lemgo.
„Die Auszeichnung unterstreicht, wie besonders praxisnahe Forschung und
die Zusammenarbeit zwischen Handwerk und Wissenschaft sein kann und wie
wichtig der Transfer in die Branche und die Regionen für die Sicherung der
Zukunftsfähigkeit des Handwerks ist. Mit KIDiHa schaffen wir Lösungen, die
nicht nur innovativ, sondern in diesem Fall auch sicherheitsrelevant
sind“, ergänzt KIDiHa Projektleiter Prof. Dr. Klaus Schafmeister von der
Fachhoschule des Mittelstands.
Das Projekt verbindet jahrhundertealtes handwerkliches Erfahrungswissen
mit moderner datengetriebener Forschung. Es steht exemplarisch für
erfolgreichen Technologietransfer.
Entwicklung im Projekt KIDiHa
„StoneCrackMon“ ist ein Ergebnis von KIDiHa. Das Projekt wird vom
Ministerium für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes
Nordrhein-Westfalen gefördert. Ziel ist es, Potenziale der Künstlichen
Intelligenz für das Handwerk sichtbar zu machen, praxisnah zu entwickeln
und nachhaltig nutzbar zu machen. Projektpartner sind die Fachhochschule
des Mittelstands (FHM), die Kreishandwerkerschaft Paderborn-Lippe und das
Fraunhofer-Institut in Lemgo.
Der Seifriz-Preis
Der Seifriz-Preis würdigt seit über 30 Jahren bundesweit herausragende
Kooperationen zwischen Handwerk und Wissenschaft. Aus 19 Einreichungen
wurde „StoneCrackMon“ als eines der drei besten Projekte ausgewählt. Der
Preis ist mit jeweils 2.500 Euro für den Handwerksbetrieb und den
Wissenschaftspartner dotiert. Vergeben wird die Auszeichnung vom Verein
Technologietransfer Handwerk e. V. unter Federführung von Handwerk BW. Die
Preisverleihung erfolgt im Rahmen des Branchenevents „Zukunft Handwerk“ am
4. und 5. März 2026 in München. Zusätzlich findet eine persönliche
Übergabe bei einem Betriebsbesuch statt.
